Die Nachfrage nach KI steigt rasant, da sich der Einsatzbereich von der Programmierung auf den Kundenservice, digitale Plattformen und breitere Unternehmensabläufe ausweitet. Mit steigenden Rechenanforderungen wird auch die dafür erforderliche Infrastruktur deutlich komplexer. Die Investitionsausgaben der Hyperscaler steigen weiter, da sich KI von einfachen Inferenzaufgaben zu agentenbasierten Anwendungen mit zunehmend langen Rechenprozessen entwickelt. Unseres Erachtens deutet dies auf den Beginn eines mehrjährigen Superzyklus bei Rechenleistung hin – und da der Bedarf hier weiterhin das Angebot übersteigt, stehen Halbleiter im Zentrum dieses Superzyklus.

Asiens entscheidende Rolle im KI-Superzyklus

Asien steht im Zentrum des Halbleiter-Ökosystems. Die Unternehmen der Region nehmen bei Materialien, Speichertechnologien und fortschrittlichen Fertigungsverfahren führende Positionen ein, und diese Kompetenzen lassen sich nur schwer in großem Maßstab nachbilden. Japan verfügt über wichtige Materialien und Tools, Südkorea ist führend bei Speicherchips, und Taiwan setzt nach wie vor Maßstäbe bei fortschrittlichen Fertigungsanlagen und Verpackungstechnologien. Selbst angesichts der Rückverlagerung von Produktionsstätten in die USA konzentrieren sich die umfangreichen Lieferantennetzwerke und das für fortschrittliche Halbleiterknoten erforderliche Ingenieurswissen weiterhin auf Asien. Diese fest verankerten Vorteile schaffen dauerhafte, margenstarke Wettbewerbsvorteile für die spezialisiertesten Technologieführer der Region.

Von der strukturellen Knappheit profitieren

Unseres Erachtens bietet Asien einige der attraktivsten Anlagechancen in diesem KI-Superzyklus, besonders in Zusammenhang mit den strukturellen Engpässen, die sich allmählich im gesamten Halbleiter-Ökosystem auftun – Bereiche, in denen die Nachfrage die Kapazitäten übersteigt und sich die Lücke vergrößert:

• Speicher: Es herrscht weiterhin ein Mangel, da agentische Workloads ein rasantes Bit-Wachstum vorantreiben, während vorerst kaum mit nennenswertem zusätzlichem Angebot zu rechnen ist.
• Ajinomoto Build-Up Film (ABF)-Substrate: Ein spezieller Kunststofffilm, der für fortschrittliche Verpackungstechnologien verwendet wird. Die Nachfrage übersteigt hier die derzeit verfügbaren Kapazitäten.
• Kühlung und Stromversorgung: Das Streben nach maximaler Rechenleistung auf engstem Raum belastet die Wärme- und Stromversorgungsinfrastruktur.
• Ausrüstung für die Halbleiterfertigung: Der Übergang zu fortschrittlicheren Technologieknoten erfordert mehr Anlagen und umfangreichere Tests.
• Fertigung (Foundry): Bei der Fertigung mit modernsten Halbleitertechnologien dominiert nach wie vor ein einzelner Anbieter.
• Allzweck-Server: Der zunehmende Einsatz agentischer KI treibt den Ausbau von Serverkapazitäten und die Nachfrage nach Komponenten an.
• Inlandsfokus in China: Bestrebungen zur verstärkten Nutzung heimischer Lösungen treiben die Ausgaben für lokale Halbleiterfertigungsanlagen und KI-Chips an und schaffen so einen parallelen Nachfragezyklus.

Chancen über das gesamte Marktkapitalisierungsspektrum hinweg

Diese Entwicklungen beschränken sich nicht nur auf die Branchenriesen. Hochwertige Small und Mid-Cap-Unternehmen spielen angesichts der zunehmenden Komplexität von Chips eine zentrale Rolle. Sie stellen hochmoderne Anlagen, Spezialmaterialien und unterstützende Fertigungstechnologien bereit, die immer wichtiger werden, da KI, Speichertechnologien und die Fertigung mit modernsten Technologieknoten zunehmend komplexere Fertigungsprozesse erfordern. Unserer Meinung nach verbinden diese Unternehmen starke Wettbewerbsvorteile und robuste Gewinnmargen mit Bewertungen, die im Verhältnis zu ihrem langfristigen Wachstumspotenzial immer noch attraktiv sind. Da dieses Marktsegment weiterhin vergleichsweise wenig analysiert wird, halten wir einen aktiven Investmentansatz für entscheidend, um die hiermit verbundenen Chancen zu nutzen.